滚镀仿金镀液PH的控制

　　1.PH的影响

　　在实验室配制仿金镀液，80g/L青铜盐，2g/L氯化铵，调节镀液PH=8～11，分别做250mL霍尔槽试验，试片都为仿金色。调节滚镀仿金镀液PH≈7．5，氰化钠对Cu+离子的络合能力减弱，镀层出现偏红色。PH较低时，阳极容易钝化，同时氰化钠水解可能产生氢氰酸气体污染空气。因此滚镀仿金镀液不宜采用过低的PH，实际生产中PH一般不低于9。在PH较高的情况下，仿金镀层颜色不够稳定，氯化铵偏高时颜色偏红，氯化铵正常时镀层容易出现偏白色。因此，一般情况下，滚镀仿金镀液的PH不大于10.5。

　　2.PH的调节

　　滚镀仿金镀液PH偏低时，用氢氧化钠溶液调节。当PH偏高时，不同工厂采用的方法也不同，分别采用酒石酸、醋酸或磷酸中和法降低镀液的PH。尽管这些酸酸性较弱，但加入仿金镀槽后，滚镀仿金镀液中还是会逸出二氧化碳和氢氰酸气体。磷酸二氢钠水溶液的酸性很弱，用其降低滚镀仿金镀液的PH，镀液中不产生起泡，不会污染车间空气。在这个过程中磷酸二氢钠与碱反应生成磷酸氢二钠，后者对滚镀仿金镀液没有不良作用。

　　3.用磷酸氢二钠稳定滚镀仿金镀液的PH

　　磷酸氢二钠溶液PH≈9.7，接近仿金工艺PH范围的中间值，磷酸氢二钠与碱反应生成磷酸三钠，与酸反应生成磷酸二氢钠，因此，磷酸氢二钠具有稳定仿金镀液PH的能力。在实验室用青铜盐和氯化铵配制仿金镀液，调节滚镀仿金镀液PH≈9.7，向滚镀仿金镀液中加10～100g/LNa2HPO4·12H2O，做霍尔槽试验，250mL镀液，0.5A电流镀1min，试片的外观不随磷酸氢二钠的质量浓度而变化。

　　滚镀仿金镀液的电流效率较低，水在镀件表面电解产生氢氧根，使镀件表面附近镀液的PH升高，该PH的大小直接影响仿金镀层的质量。向滚镀仿金镀液中加磷酸氢二钠，在电镀过程中可以抑制镀件表面附近镀液PH的升高，对镀层的质量起到稳定作用，尤其对于滚镀仿金镀层，效果比较明显。生产实践表明，可向滚镀仿金镀液中加10～30g/L磷酸氢二钠。

　　4.碳酸钠对PH的稳定作用

　　在氰化物仿金镀液中，碳酸钠水解生成碳酸氢钠，碳酸氢钠具有稳定镀液PH的作用。日常生产中不用补加碳酸钠，因为氰化钠在阳极上被氧化产生碳酸钠，滚镀仿金镀液吸收空气中的二氧化碳也能生成一定量的碳酸钠。按宁波宏顺电子电镀厂的操作工艺，碳酸钠的质量浓度可保持在30g/L左右，一般不会超过40g/L。当超过60g/L时将降低阴极电流效率，可用冷冻法使之结晶除去。