明确电镀厂镀液各成分的作用

　　1.氰化亚铜

　　主盐之一，其含量较宽，最佳值为12~17g/L。氰化亚铜含量太低时，镀银镀锡的镀层很薄，低电流密度区发暗、发黄，镀缸中呈白色，出缸后退色；氰化亚铜含量太高时，镀液的走位性能有所下降，产品光泽度下降，且高、低电流密度区都发暗。

　　2.氰化钠

　　主配合物，其游离含量较高。氰化钠含量太低时，因本工艺的电流较大，故阳极板发暗、发黑，走位受影响，且镀件颜色不均匀(红的红、白的白)；氰化钠含量太高会影响到铜配离子的放电，导致镀层太薄，产品低电流密度区发暗、发黄。

　　3.磷酸氢二钠

　　导电盐和pH缓冲剂，能使防变色镀银的镀层细致光亮，减少“烧黑”现象。其含量太低，镀层粗糙无光，色泽不均匀，镀件高电流密度区“烧黑”；其含量高时，镀液浑浊，易产生结晶现象，镀速下降，镀层可能发脆。应控制在80~110g/L，最佳值为90~100g/L。

　　4.氯化亚锡

　　主盐之一。宜在下缸和起缸前10~15min补加一次，一次约50~120mL。补加液的配制方法为：2.5kg氯化亚锡用热水溶解成20L水溶液。

　　5.走位剂

　　由250g羧酸盐溶解在1L水中制成，开缸量为30mL/L。其用量太少时，走位能力下降；太多时，除镀层略有发青外，无其他异常表现。该走位剂不仅能使镀层结晶更加细致、光亮(对低电流密度的深孔区域的改善效果尤其明显)，而且有稳定氰化钠的作用。其消耗量为100~200mL/(kA·h)，主要是带出损失。

　　6.明胶

　　光亮剂。16g片碱水溶液加热后放入40g明胶，加热到沸腾后再加入镀液。日常可根据产品的光亮情况灵活添加。