电镀银故障排除案例

　　（1）稀释处理配制部分新溶液，按新、老溶液体积比为1∶3、1∶2、1∶1，分别进行赫尔槽试验，试片没有改观。如继续降低老溶液比例进行实验，即使有改观效果，也没有实际意义，此解决余姚镀银镀锡故障的方案被否定。

　　（2）小电流电解处理取5Ｌ溶液，小电流电解处理1ｈ，进行赫尔槽试验，没有明显效果，此解决镀银镀锡故障的方案也被否定。

　　（3）吸附处理取5Ｌ镀液，按6mL的比例加入30%的双氧水(稀释3～5倍加入)后，搅拌30min，静置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，搅拌30min后，静置4ｈ过滤，小电流电解处理4ｈ后做赫尔槽试验，试片外观有明显改善，镀层均匀，低电流密度区尤其明显。对镀液成分分析，镀液处理前后，氰化银和氰化钾含量分别减少了3g/L和6g/L，仍处于工艺范围中限值。用上述处理好的镀液试镀，镀层均匀细致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部镀层厚度达到要求，零件在120℃下保温1ｈ均没有出现起泡现象。

　　宁波宏顺电子电镀厂按照上述方法对大槽溶液进行处理，经小批量试镀，恢复正常，溶液故障排除。