电镀镀液大处理

　　按照有机添加剂的还原理论，添加剂在阴极上被还原对镀层起光亮作用，同时，被还原的添加剂也就成了镀液中的杂质。用活性炭处理只能除去一部分有机杂质，一些较大分子的有机物不易被活性炭吸附，当不易被活性炭吸附的有机杂质积累过多时，需对镀液进行大处理。用氧化法处理，将较大的有机物分子氧化成小分子，然后用活性炭吸附，才能满足电镀镀镍工艺的要求。

　　处理镀镍溶液中的有机杂质，一般选用高锰酸钾或双氧水作氧化剂。实验表明，高锰酸钾被还原成Mn和二氧化锰，二氧化锰沉淀能过滤出去，Mn留在镀液中，镀镍层容易长毛刺。双氧水的氧化能力较弱，对有机杂质的氧化不够彻底，而且，过量的双氧水不易分解。过硫酸钠的氧化性较强，还原产物硫酸根对镀镍溶液无影响。向镀镍溶液中加2．5g／L过硫酸钠，在55—60℃保温2～3h。用氢氧化钠溶液调节pH=4．3—4．7，铁离子完全生成氢氧化铁沉淀，加活性炭吸附，6h后过滤。用霍尔槽试验确定光亮剂的补加量，向镀槽中补加光亮剂。