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复杂件滚镀光亮铜锡工艺的操作条件

发布日期:2015-09-11

  1.pH

  宜控制在10.5~11.5。低时用片碱调高,高时用稀盐酸调低。pH太高或太低时,镀层不太光亮,有发红和发朦的可能。

  2.温度

  控制在45~55°C,最佳值为47~52°C。温度太低时,电流较低,且阴极发黑(即使其他条件均正常);温度太高时,操作环境恶化,氰化钠损失大。

  3.电流密度

  复杂件滚镀光亮铜锡工艺针对复杂件而定,故电流较大。对于450L镀槽而言,每桶若镀20~30kg产品,则需电流300~350A。

  4.阳极

  通讯接触件的阳极电解铜板以挂满为好。

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