常见的镀金工艺有哪几种？

　　如今市面上的不少工艺品都是用镀金工艺加工而成的，因为这种工艺成本低廉，因此可以工艺品的款式更新比较快，不过你知道吗?该工艺的种类很多，下面就来介绍几种常见的种类。

　　实际生产中比较常见的镀金工艺有碱性氰化物加工工艺、酸性氰化物加工工艺以及中性氰化物加工工艺这三种，下面就来一一介绍。

　　1.碱性氰化物加工工艺

　　碱性氰化物镀液当中，金主要是以Au(CN)2-的形式存在，在镀液中含有一定量的氰化物。镀液的阴极极化性能非常强，而且还具备良好的覆盖能力以及分散能力，镀层细腻而且光亮。

　　一般在镀液中还会添加一定量的镍、钴等离子，这些离子的添加可以大大的提高镀层的耐磨性。如果可以添加适量其他金属化合物(比如氰化亚铜或银氰化钾)，可以让镀层的颜色发生改变，比如镀层演的变绿、变红等等。不过需要注意该镀液不适于用于电路板的电镀。

　　镀液中各个成分和工艺规范对质量的影响：

　　(1)金氰化钾。金氰化钾是镀液中的主要成分。

　　(2)氰化钾。氰化钾是氰液中的络合剂。

　　(3)碳酸盐。碳酸盐可以增加镀液的导电性。

　　(4)磷酸盐。磷酸盐属于缓冲剂种的一种，它不仅可以起到稳定镀液的作用，而且还可以改善镀层的光泽。

　　(5)阴极电流密度。电流密度的大小可以影响到镀层的外观。

　　(6)温度。温度可以影响电流密度的范围以及镀层外观，对镀液的导电性不会有很大的影响。

　　(7)pH值。pH值对镀件的外观和硬度都会有比较明显的影响，如果pH值过高过低，都会导致硬度下降，并且外观质量也会不理想。

　　(8)杂质的影响。镀液中含有少量的钠离子，会导致阳极钝化，镀液也比较容易变成褐色。

　　2.酸性氰化物加工工艺和中性氰化物加工工艺

　　酸性氰化物和中性氰化物镀液中的金一般以Au(CN)2+的形式存在。这两种镀液的性能和碱性氰化物镀液是比较相似的。它们的优点就是安全性高、稳定性好。

　　简单来说这是一种低氰工艺，用该镀液加工而成的镀层具备、耐磨性好、可焊性好、硬度高、表面光亮平滑和孔隙率低的优点。而且镀液对印制电路板的粘合剂不会产生溶解作用，因此比较适合用来印制电路板电镀。

　　不过在使用该镀金工艺的时候应该要严格控制镀液的pH值，这样才能够获满意的镀层色泽，通过提高镀液的温度和电流密度，还可以提高电流的效率。