电镀镀层出现针孔、麻点的原因和解决方法

　　影响电镀镀层质量的原因很复杂，虽然做到百分百的合格是是不可能的，但是可以通过改良工艺提高合格率。镀液不好、设备设施出问题，操作失误都能够在镀层上反映出来。故障原因千奇百怪的，其中针孔、麻点是比较常见的问题，下面具体讲讲镀层出现针孔、麻点的原因和解决方法。

　　镀层出现针孔、麻点的原因：

　　镀液的阴极电流效率比较低的时候，就比较容易出现析氢副反应，由于镀液润湿性不够，镀件上的氢气小泡无法及时的时逸出，从而使得氢气小泡留在工件表面。氢气小泡一般会有两种表现：

　　1、氢气泡一直滞留。

　　电沉积在开始的时候，有一个小的氢气泡留在工件的某一个点上，且一直留在这个位置，直至电沉积结束，因为氢气小泡属于电的绝缘体，主盐金属离子不能够穿透气泡放电还原，因此在这个位置一直没有金属沉积，从而使得在这个位置上形个小孔眼，成为针孔。

　　2、氢气泡间歇滞留。

　　工件上产生的氢气小泡只是间歇性的留在工件的某一个点上，不过有的时候，会有逸出的情况发生，导致某一个时间段内没有电沉积发生，在过一段时间之后又发生电沉积。从而导致间歇镀，连续镀的发生，因为间歇镀的时间比较短，因此镀层也比较薄，使得其形成麻点。

　　气体针孔、麻点的出现大多是因为气泡一直滞留或间歇滞留引起的，想要消除气泡滞留导致的针孔、麻点问题，其重点在于让气泡一生成就能够马上逸出而不发生滞留。

　　一般所采用解决的方法有以下两种：

　　1、向镀液加入适量的润湿剂。

　　有些镀液本身润湿性不足，比如镀镍等，在加工的时候，一般都需要加入润湿性好的表面活性剂，表面活性剂可以作为润湿剂使用，加入表面活性剂后，其润湿作用明显，可以很好的降低镀液的表面张力，从而让工件表面的亲水性更好，使得氢气小泡附着力下降，方便其快速的离开工件的表面而不产生滞留。阴极移动的的时候，可以使用具备发泡作用的十二烷基硫酸钠。

　　2、采用搅拌措施。

　　阴极在移动、旋转以及空气搅拌时，因为镀液和工件表面存在相互运动，并且会有冲刷作用，这样会帮助气泡逸出，当其他的条件没有发生变化时，其出现气体针孔、麻点的概率会比静镀时少得多。

　　不过因为搅拌的主要目的不在于此，因此想要解决气体针孔、麻点的问题，还是需要加入润湿剂。由于氯化钾镀锌添加剂中含有表面活性剂，而光亮酸铜光亮剂中非离子表面活性剂聚乙二醇是不可缺少的，而且具备很好的润湿作用，因此不需要额外的添加润湿剂。

　　电镀镀层出现针孔、麻点的原因和解决方法就先介绍到这里，当镀层表面出现质量问题的时候，需要先找出原因，从原因着手，才能够找出解决的方法。