电镀锡钴合金故障分析与处理

　　含Sn70%～80%，C020%～30%的电镀锡钻合金镀层，外观色泽与铬镀屋相似，常作为代铬镀层应用。但是这种镀层没有镀铬层硬度和耐磨性高，只能作为装饰性代铬镀层使用。

　　这种合金的镀液配方有很多，但大多由于保密的原因没有报道是什么成分典型的焦磷酸体系的镀液为：焦磷酸钾2509/L，硫酸钴l09/L～209/L，硫酸卫锡l09/L～209/L，添加剂l00mL/L，pH8～9，温度35℃～45℃，电流密廖0.8A/dm2～2A/dm2，阴极移动20次/min。由于实际电镀生产中，锡盐与钴蛊的消耗量是不等的。而正常情况下，硫酸亚锡与硫酸钴的补充比例为(2～3)：1可维持镀液中锡和钴的比例不致失调。另外控制镀液中焦磷酸根离子和锡离子+钴离子的摩尔比在(2～2.5)：1对于保持镀液的稳定性。

　　在实际锡钴合金电镀生产过程中，常见的故障和排除方法有以下几种。

　　1零件镀层在高电流密度区云状发雾，低电流密度区露底

　　检查发现镀液有轻微混浊，分析镀液恶化的原因是：由于零件出入镀槽频璋高，疏忽了镀件带入水分的稀释作用和带出损耗，而未相应增加焦磷酸钾等成贫的添加量，导致其含量偏低。同时槽内锡、钴离子的含量也偏低并且比例失调.而导致了此故障的出现。

　　分析化验此时的镀液成分为：焦磷酸钾1609/L，硫酸亚锡139/L，硫酸矧89/L，通过补充溶液成分到工艺配方的含量，故障现象排除。

　　如果没有分析化验条件，可按经验或者霍耳槽试片调整，也可以试加的方法进行调整，如加人焦磷酸钾409/L～809/L，测试镀液的pH值，再用氢氧化钾动节pH值到8.8左右，试镀，若整个挂具零件上白雾消失或仅出现在少量零仁上，而低电流密度区镀层仍然覆盖不良，则可补加适量硫酸钴和添加剂，至故陶消失。此时，若沉积速度很慢，则按日常消耗量补加一班次的锡盐和钴盐，此故障现象就可消除。

　　2镀件高电流密度区(尖端或者边缘部位)出现黑块状

　　此故障原因在于添加剂含量较少和电流密度较高，在补充添加剂和调整电流密度后，此故障现象可以消除。

　　3镀层色泽偏黑，不呈铬色

　　出现此故障可能在于：镀液温度偏低;镀液中钴离子含量相对较高;添加帮含量太高等原因。排除的方法是先检查镀液的温度，再添加一班次锡盐、钴盐和焦磷酸钾等成分，经过赫尔槽或者小型镀槽试镀，若故障没有消除，则再加入适量的硫酸亚锡就可消除此种故障。

　　4镀液浑浊

　　发生镀液浑浊的原因一般是镀液中的二价锡离子发生氧化所致，尤其是在使用石墨阳极时更为明显。在生产中可以加入双氧水进行处理。

　　5镀层变色

　　这种合金镀层本身由于其抗变色性能差，所以在镀后需进行钝化处理才能提高这种镀层的抗变色能力。