化学镀铜的工艺因素控制

　　(1)pH值的影响

　　pH值小于9的镀液，难以沉积金属铜，这是因为随溶液pH值的下降，甲醛的氧化还原电位向负值的方向移动，不足以使二价铜离子还原。

　　由于在化学镀铜过程中要不断消耗氢氧化钠，所以镀液的pH值在工作中不断下降，为了维持化学镀铜的持续稳定，应及时调整镀液pH值，变化范围最好小于0.2。虽然甲醛的还原能力随镀液pH值提高而增加，但并不是pH值越高越好，pH值过高会导致镀液自然分解。合适的镀液pH值是11～13。

　　化学镀铜液在暂时不用的时候，应当用稀硫酸将镀液的pH值调整至9～10，以防止镀液中有效成分无功消耗。重新启用镀液时，再用20%的氢氧化钠溶液将pH值调整至正常。

　　(2)温度的影响

　　镀液的温度越高，其沉积铜的速度越快，但镀液稳定性下降，同时在高温下得到的铜沉积层疏松粗糙，与基体结合力差，因此，工作温度的选择要根据络合剂的类型来确定。如以酒石酸钾钠为络合剂时，一般在室温下操作，过高的温度将会使镀液发生自然分解。以EDTA钠盐为络合剂时，在室温下反应较慢，可加热至一定温度，反应才能按一定速率进行，但超过75℃，溶液自然分解加快，操作时要注意控制槽液温度在工艺条件范围内。

　　(3)搅拌的影响

　　化学镀铜在生产中一般都要求搅拌，最好是空气搅拌，这不仅有利于镀液在镀件表面的更新，增加铜的沉积速度，也有利于提高镀液的稳定性。这是因为空气中的氧能氧化镀液中的一价铜盐，减少镀液产生铜粉的倾向。使用惰性气体搅拌时，效果要差些。另外，在反应过程中所产生的氢也能随着搅拌而逸出，否则，活性氢原子扩散进入铜层，会引起镀层发脆，或滞留于镀层表面形成麻点和孔隙，影响镀层质量。

　　(4)装载量的影响

　　化学镀铜液的装载量通常范围为l～3dm2/L。不同的化学镀铜液具有不同的最佳装载量，在化学镀铜时，若超过镀液的允许装载量，镀液的稳定性将下降，超过得越多，镀液的稳定性越差，使用寿命也大大缩短。因此，在实际操作中应尽可能采用该化学镀铜液的最佳装载量。